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K圖 600383_0金地集團融資融券信息顯示,2020年2月20日融資凈償還238.06萬元;融資餘額13.37億元,較前一日下降0.18%。融資方面,當日融資買入4136.39萬元,融資償還4374.44萬元,融資凈償還238.06萬元,連續6日凈償還累計1.34億元。融券方面,融券賣出16.19萬股,融券償還18.51萬股,融券餘量61.17萬股,融券餘額855.79萬元。融資融券餘額合計13.46億元。金地集團融資融券交易明細(02-20)金地集團歷史融資融券數據一覽免責聲明:本文基於大數據生產,僅供參考,不構成任何投資建議,據此操作風險自擔。

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